德州仪器获得CHIPS法案16亿美元拨款，助力国内芯片生产
德州仪器从CHIPS法案中获得了16亿美元的拨款，该法案是一项2022年通过的法律，旨在增强国内芯片生产并应对中国在半导体市场日益增长的影响力。这笔资金是更大规模财务计划的一部分，总额可能达到60至800亿美元，包括贷款和税收抵免。这项投资预计将创造超过2000个直接制造岗位和众多间接岗位，涉及建筑和支持行业。
拨款将用于完成德克萨斯州和犹他州三座芯片制造厂（晶圆厂）的建设。这些设施将专注于生产300毫米硅晶圆，主要针对智能手机、家电和国防中使用的传统芯片，这与CHIPS法案的目标一致，即确保美国供应链安全并减少对外国来源的依赖，特别是来自中国。
此外，德州仪器计划投入400亿美元在犹他州和德克萨斯州建设新工厂。然而，这些设施预计要到2030年后才能投入运营，并且根据CHIPS法案的现行标准，这些项目不会获得联邦资金，该法案优先考虑能在本十年末完成的工程。CHIPS法案获得了两党的大力支持，提供了390亿美元用于国内芯片制造补贴，25%的制造费用税收抵免，以及130亿美元用于劳动力培训，正如拜登总统所强调的，以加强国家安全和促进美国投资及工会工人。
半导体行业预计将继续增长，美国制造能力预计到2032年将从12%增至14%，部分原因是这些政府投资。然而，挑战依然存在，包括半导体市场的全球周期性和持续的美国与中国贸易紧张局势，这些可能影响未来的销售。
除了这些财务投资，劳动力发展仍然是一个关键问题。CHIPS法案已经创造了超过36000个直接就业岗位，但该行业面临严重的人才短缺，到2030年可能会有58%的新职位空缺，原因是竞争激烈的就业市场和STEM教育中的差距。
总体而言，德州仪器在CHIPS法案下的扩张是美国半导体制造复兴趋势的一部分，这对经济竞争力和国家安全至关重要。
关键要点
- 德州仪器获得CHIPS法案16亿美元拨款，以及高达80亿美元的贷款和税收抵免。
- 这笔资金预计将创造超过2000个直接制造岗位和大量间接就业机会。
- 德州仪器计划在德克萨斯州和犹他州投资400亿美元建设新的芯片晶圆厂，专注于智能手机和国防用的传统芯片。
- CHIPS法案旨在减少美国对外国半导体来源的依赖，特别是来自中国。
- 值得注意的是，英特尔、台积电和三星也是该法案的受益者，反映了整个行业推动国内芯片生产的趋势。
分析
16亿美元的CHIPS法案拨款和30亿美元的贷款及税收抵免，加强了美国半导体独立性，对抗中国的市场主导地位。这些资源将支持三座晶圆厂的完成，创造超过2000个直接就业岗位和众多间接机会。对传统芯片的战略重点加强了供应链安全，对国防和消费电子等行业至关重要。德州仪器计划在2030年后在新的设施中投资400亿美元，使美国成为一个有韧性的半导体中心，尽管没有立即的联邦援助。这一举措与整个行业的努力相结合，加强了国家安全和对抗地缘政治技术变化的经济韧性。
你知道吗？
- CHIPS法案： CHIPS法案，即《创造有益的激励措施以生产半导体法案》，是美国联邦法律，于2022年通过，旨在增强国内半导体制造。它提供了大量财务激励，包括拨款、税收抵免和补贴，以鼓励在美国国内投资半导体生产。CHIPS法案的主要目标是减少美国对外国半导体来源的依赖，特别是来自中国，并加强国家安全和经济竞争力。
- 300毫米硅晶圆： 硅晶圆是制造半导体的基础材料。300毫米硅晶圆指的是晶圆的直径，为300毫米（约12英寸）。这些晶圆用于生产各种半导体设备，包括智能手机、家电和国防用的传统芯片。更大的晶圆可以生产更多的芯片，可能降低制造成本并提高效率。
- 传统芯片： 传统芯片包括在各个行业中广泛使用的较旧或传统的半导体芯片类型，包括消费电子、汽车和国防。与为高级应用如人工智能和机器学习设计的尖端AI芯片不同，传统芯片通常用于更基本的功能，以其成熟的技术和广泛的应用为特点。CHIPS法案资金对传统芯片的重点突显了维持这些基本组件国内供应链的重要性。