英特尔在光I/O芯片技术上取得突破
英特尔在2024年光纤通信会议（OFC）上宣布了一项重大成就，推出了首款完全集成的双向光I/O小芯片。这一突破性发展有望彻底改变数据传输方式，因为新的光计算互连（OCI）支持64个通道的32Gbps数据传输，双向覆盖距离可达100米。
这一进步对于应对AI基础设施日益增长的需求至关重要。随着大型语言模型和生成式AI等应用对带宽的需求空前增长，传统电I/O在短距离传输上存在局限。英特尔的OCI则有望突破这些界限，提供更长的传输距离和更低的能耗，这对于扩展AI和机器学习设置至关重要。
OCI小芯片是一种复杂的组合，集成了硅光子集成电路、片上激光器和光放大器，并与电IC协同工作。它能够实现4Tbps的双向数据传输，兼容PCIe Gen5，每比特仅消耗5皮焦耳，远低于可插拔光收发器模块的标准15皮焦耳/比特。
关键要点
- 英特尔推出首款完全集成的双向光I/O小芯片。
- 支持64个通道的32Gbps数据传输，覆盖100米光纤。
- 应对AI对更高带宽、更低能耗和更长传输距离的需求。
- OCI小芯片集成了硅光子技术、片上激光器和光放大器。
- 英特尔与部分客户合作，将OCI与SoC和SiP共同封装。
分析
英特尔的新光I/O小芯片通过高速、低功耗的数据传输增强了AI基础设施，对AI和数据中心领域的科技巨头和初创企业产生影响。短期内，它提升了英特尔的市场地位和客户合作。长期来看，它推动了AI的可扩展性，影响全球科技标准，并可能重塑供应链。这一创新，由AI的带宽需求驱动，可能促使向更可持续的数据传输技术转变。
你知道吗？
- 硅光子技术： 硅光子技术是指将光子器件集成到基于硅的微电子电路中。它利用光（光子）进行高速、长距离的数据传输，特别适用于数据中心和电信等应用。该技术利用CMOS（互补金属氧化物半导体）制造工艺，具有成本效益和可扩展性。
- 共同封装光学技术： 共同封装光学技术是一种将光学组件放置在硅芯片附近或直接集成在硅芯片上的技术，而不是放置在单独的模块中。这种方法减少了光传输的距离，从而降低了能耗和延迟。它还简化了光学和电子组件的集成，提高了系统性能和效率。
- 每比特皮焦耳（pJ/bit）： 每比特皮焦耳是衡量数据传输系统能效的指标。它表示传输一个比特数据所消耗的能量。较低的pJ/bit值意味着系统能效更高，这对于降低数据中心和高性能计算环境的能耗至关重要。英特尔实现的5pJ/bit比标准模块有显著改进，有望大幅节省能源和降低运营成本。