这次合并会重塑全球芯片产业吗？为什么格芯+联电可能不仅仅是一笔商业交易

这次合并会重塑全球芯片行业吗？格芯 + 联电可能不仅仅是一笔商业交易

乍一看，格芯（GlobalFoundries）和联华电子（UMC）的拟议合并似乎只是单纯的规模扩大。两家成熟的芯片制造商联合起来，提高收入并扩大地域覆盖范围——这有什么不寻常的？

但深入挖掘，你会发现更重要的东西。在一个技术、政治和全球安全日益交织的行业中，这不仅仅是一场金融游戏。这是地缘政治定位。如果合并成功，合并后的公司可能会重新定义半导体的制造方式、制造地点以及控制从智能手机到卫星等所有设备供应链的人。

纯晶圆代工厂是一家专门根据其他公司（通常是无晶圆厂公司）提供的设计制造半导体芯片的公司。与集成设备制造商（IDM）不同，这些代工厂只专注于制造过程，不设计或销售自己的品牌芯片。

据报道，格芯和联电正在积极谈判合并事宜，有可能成为世界第二大纯晶圆代工厂——仅次于台湾的台积电。新公司总部将设在美国，但在亚洲、欧洲和北美开展全球业务。

战略逻辑很明确：

此次合并预计将产生超过 100 亿美元的年收入，足以超越三星的代工业务，并确保在全球纯晶圆代工排名中位居第二。

表格：按收入划分的全球纯晶圆代工市场份额（最近季度/年份）

代工厂	市场份额（2024 年第四季度）	市场份额（2023 年）	主要说明
台积电	67.1%	59%	在市场上占据主导地位；对人工智能和 3 纳米等先进节点的需求强劲。
三星代工	8.1%	N/A	从 2024 年第三季度的 9.1% 下降；面临来自台积电的竞争。
联电	~5%	N/A	市场份额稳定；专注于成熟节点。
格芯	~5%	N/A	在专业和成熟的技术节点中竞争。

时机说明了一切。随着台湾海峡紧张局势加剧以及中美之间持续不断的芯片政策之争，此次合并具有重要的政治意义。

政府——而不仅仅是投资者——正在关注。

美国 CHIPS 法案的主要目标是加强国内半导体制造、研发能力。它提供了重要的财政激励措施，以加强美国的半导体供应链，提高国家安全并减少对外国制造商的依赖。

这不仅仅是一个商业举动——它是地缘政治棋盘上的一颗棋子。

在合并谈判的报道发布后，联电股价今天上涨了约 12.67%。

市场反应的低迷可能显得平淡无奇——但经验丰富的投资者更清楚。适度的变动反映了在持续的监管不确定性和执行风险下的“观望”姿态。尚未签署任何协议。没有新闻稿证实这一点。但潜力已经融入长期战略预测中。

虽然许多分析师看到了上涨空间，但该交易并非没有风险。批评人士强调了几个关键问题：

也就是说，这并不是台积电的杀手——也不需要成为。这不是重点。

以下是合并的真正论点——许多评论员都忽略了这一点。

这笔交易不是为了在 3 纳米或 5 纳米竞赛中追赶台积电。而是关于拥有成熟节点——这是一个为全球大部分电子产品（从汽车到洗衣机到基站）提供动力的领域。

事实上，2024 年全球超过 65% 的芯片需求来自 28 纳米及以上节点。这种需求不会很快消失，尤其是在汽车和工业物联网等行业推动对更坚固、更具成本效益和高容量的芯片的需求。

按工艺节点尺寸划分的全球半导体需求预测摘要

工艺节点类别	预测需求洞察	年份/期间	主要驱动因素和趋势
先进节点（2025 年占 90%）	2025-2027 年	人工智能、高性能计算、云计算、高端智能手机。
主流节点（8 纳米 - 45 纳米）	适度复苏；受汽车和物联网应用的推动。	2025 年	汽车、物联网需求。
成熟节点（≥28 纳米）	2025 年复苏乏力；电动汽车产量转移可能会带来改善。	当前/2030 年	消费电子产品需求疲软；中国企业拥有约 27% 的产能。
传统节点（≥65 纳米）	难以采购；供需失衡持续存在。	持续	优先考虑较新的节点。
总体市场趋势	2025 年代工市场增长 11-20%；人工智能推动先进节点需求。	2025 年	人工智能需求，成熟节点从 2024 年的低点复苏。