技嘉在Computex展会上发布革命性的R283-ZK0主板
三星在2021年推出的基于High-K金属栅极（HKMG）的DDR5内存，不仅将速度提升了一倍，还将能耗降低了13%，引发了一场革命。如今，到了2024年，技嘉接过了这一接力棒，推出了突破性的R283-ZK0主板。这款创新的主板设计了前所未有的48个DDR5内存插槽，当配备三星的512GB DDR5模块时，可实现高达24TB的内存容量。
R283-ZK0主板以其现代工程的奇迹而脱颖而出。它每颗CPU支持24个DDR5 RDIMM插槽，在双第二代AMD EPYC 9004系列配置中总计48个插槽。为了管理如此众多的DIMM，主板采用了交错的CPU插槽和扭曲的DIMM插槽，巧妙地最大化服务器机箱内的空间。
除了内存优势外，技嘉R283-ZK0还配备了双10Gb/s LAN端口、一个PCIe Gen5 x16插槽和一个OCP 3.0 Gen5 x16 LAN中间件插槽，用于网络卡。这款卓越的主板代表了服务器技术的一大飞跃，有效地解决了将大量DIMM插槽集成到现代服务器配置中的挑战。
关键要点
- 三星在2021年推出的基于HKMG的DDR5内存，使能耗降低了13%，内存速度翻倍。
- 技嘉的R283-ZK0主板拥有前所未有的48个DDR5内存插槽，最高可支持24TB的内存。
- 创新的主板设计包括扭曲的DIMM插槽和双10Gb/s LAN端口，适用于高容量服务器设置。
分析
技嘉R283-ZK0主板的推出，通过支持三星的512GB DDR5模块，实现了高达24TB的内存容量，代表了服务器技术的一大进步。这一飞跃是由数据驱动领域（如AI和大数据分析）对增强数据处理能力日益增长的需求推动的。主板包括扭曲的DIMM插槽和双10Gb/s LAN端口，不仅优化了空间，还显著提高了连接性，直接惠及主要科技公司和云服务提供商。短期内，这一发展有望提高运营效率并降低延迟。长期来看，它可能会推动向更强大、更节能的服务器基础设施转变，最终影响全球科技标准和可持续发展实践。
你知道吗？
- High-K金属栅极（HKMG）技术：
- HKMG技术用于半导体制造，旨在减少漏电流并提高集成电路的性能。在三星的DDR5内存中，HKMG通过增强晶体管的栅极绝缘和降低电阻，有助于实现更高的速度和更低的功耗。
- DDR5 RDIMM（注册DIMM）：
- DDR5 RDIMM指的是一种DDR5内存模块，它在内存控制器和DRAM芯片之间包含一个寄存器。这个寄存器有助于减少内存控制器上的电气负载，使得在系统中使用更多内存模块而不会导致信号退化。RDIMM常见于服务器和工作站，这些场合需要大量的内存容量和可靠性。
- AMD EPYC 9004系列CPU：
- AMD EPYC 9004系列是一系列高性能服务器处理器，专为数据中心和企业环境设计。这些CPU包含多个基于Zen架构的核心，广泛的内存支持和先进的I/O功能。特别是针对高密度计算环境，第二代EPYC 9004系列与技嘉R283-ZK0主板的要求无缝对接，需要强大的处理能力来管理大量的内存配置。