韩国初创公司DeepX获8000万美元C轮融资
DeepX是一家专注于设备内AI芯片的韩国初创公司,最近成功获得8000万美元的C轮融资,由创新科技投资公司SkyLake Equity Partners牵头。这轮融资使DeepX的总融资额达到9500万美元,推动该公司计划在2024年底前大规模生产并推向全球市场。该公司创建于2018年,由金洛权创立,旨在加快开发和推出先进的设备内语言模型解决方案。其AI芯片系列包括DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1,针对不同电子设备的AI应用需求而设计,重点关注能源和成本效率。
迅速扩张的边缘AI市场预计到2029年将达到1074.7亿美元,为DeepX提供了广阔的机遇,但也面临来自Hailo、SiMa.ai和Axelera等行业参与者的竞争。DeepX的创新优势在于其在降低能源消耗和成本效率方面的专业优势,以及其"全方位AI整体解决方案"。值得注意的是,该公司已在美国、中国和韩国申请了259项专利,并正积极与100多家潜在客户和战略合作伙伴合作,以验证其AI芯片的性能。
关键要点
- 韩国初创公司DeepX获得8000万美元的C轮融资,使其总融资额达到9500万美元,以推动其首款AI芯片产品的全球分销。
- DeepX的AI芯片系列包括DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1,针对电子设备的各类AI应用而设计,注重成本和能源效率。
- 随着边缘AI市场预计到2029年将达到1074.7亿美元的估值,DeepX面临来自Hailo、SiMa.ai和Axelera的竞争,但凭借创新的能源和成本优势脱颖而出。